中南大學：新型鎢銅電子封裝材料研制成功
2014年11月26日 9:40 5888次瀏覽 來源： 中南大學 分類： 鎢
近日，在中南大學宣告成功研制一種高性能鎢銅電子封裝材料。該產(chǎn)品是采用粉末冶金方法制成的功能復合材料，既具有W的低膨脹特征，又具有Cu的高導熱性能。
產(chǎn)品主要應用于高性能、高集成度、高可靠性的電子器件中，與Si、GaAs、Al2O3和Be等電子材料相匹配，起到散熱、支承和保護的作用。目前，該材料已開始應用于大功率脈沖微波管、激光二極管、集成電路模塊、電力電子器件、MCM、CPU等元器件中。
據(jù)了解，該材料一經(jīng)問世，即被作為湖南省唯一的電子元器件類產(chǎn)品列入"十五"科技成果推廣項目，受到業(yè)界的熱情關注。
責任編輯：周大偉
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